线路板工艺

项目 单.双面 多层(4-10)
1 基材 FR-4,F4B,Tp,Rogers,Arlon,Taconic FR-4,F4B,Rogers+FR-4
2 铜厚 0.018-2OZ 0.5-3 OZ
3 基板厚度 0.127-10MM 0.4-6.0MM
4 最小孔径 0.25MM 厚径比(6:1) 0.25MM 厚径比(6:1)
5 最小线宽/线距 0.1MM/0.1MM 0.1MM/0.1MM
6 孔位公差 0.075MM 0.075MM
7 PTH孔径公差 0.075MM 0.075MM
8 NPTH孔径公差 0.05MM 0.05MM
9 外型尺寸公差 0.15MM 0.15MM
10 测试绝缘电阻 >30MΩ >30MΩ
11 测试电压 250V Max 250V Max
12 表面处理 OSP,有铅喷锡,无铅喷锡,沉锡,沉金,沉银,金手指 OSP,有铅喷锡,无铅喷锡,沉锡,沉金,沉银,金手指
13 阻焊颜色

绿油,蓝油,红油,黄油,白油,黑

绿油,蓝油,红油,黄油,白油,黑


陶瓷介质工艺

我司拥有从3吨到100吨的系列干压成型机,目前能够加工的陶瓷天线的规格如下:


尺寸:≤150X150mm
厚度:≤12mm
孔径:≥0.5mm
孔间距:≥0.8mm
介质陶瓷都是高温陶瓷,陶瓷的烧成温度都在1200度以上,我司烧结的窑炉有箱式炉、钟罩炉和隧道窑,共计20余台套,分别适用于样品、小批量和大批量微波介质陶瓷的研发和生产。窑炉最高可以烧到1750度,可以适应各种微波介质陶瓷的烧结。
我司拥有精密研磨机、开槽机、切割机和划片机30余台套,能够对陶瓷天线进行研磨、开槽、切割等各种加工,加工的精度可以达到0.01mm
我司采用不锈钢丝网印刷分子银浆的方法,加工陶瓷天线的接地面和辐射面,印刷的电极精度可以达到±0.02mm,分子银浆通过850℃的高温烧渗的方法与陶瓷牢固结合,银层与陶瓷的结合力大于50N
我司具有成熟的内孔金属化技术,能够对不同直径的陶瓷内孔进行金属化,最小可以做到对直径0.5mm小孔金属化




收缩